이녹스첨단소재

연구개발

연구 실적

2020 ~ 2025
2013 ~ 2019
2010 ~ 2012
2006 ~ 2009
2003 ~ 2005
1999 ~ 2002

2025
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2016
2017
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
2004
2003
2002
2001
1999

- IBF
  고집적 반도체 패키지 구현을 위한 우수한 고온 안정성 및 전기적 신뢰성을 갖춘 접착 Film 개발
- 열전이 방지 면압패드
  배터리 Cell 간 열전이를 억제하고 안정적인 압축·면압 기능을 구현하는 기능성 소재 개발
- 전고체 전지용 고탄성 소재
  전고체 전지 Cell의 팽창·수축에 대응하여 안정적인 면압을 유지하는 고탄성 소재 개발
- 전기감응형 접착제
  특정 전압 인가를 통해 접착력을 정밀하게 제어할 수 있는 기능성 접착 소재 개발
- Encapsulation Resin
  Gas Barrier 및 Low Outgas 특성을 통해 OLED 소자의 장기 구동 안정성을 확보하는 투명 봉지용 Resin 소재 개발
- Anti Reflection Film
  고투과·저반사 설계를 통해 외부 광 간섭을 억제하고 Display 시인성과 휘도를 향상시키는 광학 소재 개발
- Foldable MMP
  반복 Folding 환경에서도 균열과 성능 저하를 최소화하는 고투자율 EMI Noise 차폐 소재 개발
- Foldable TPU Film
  Foldable Device 구동부를 보호하고 이물·빛 차단을 통해 장기 구동 안정성을 확보하는 Film 개발

- Anti Migration 소재(Acryl)
  Dendrite가 없는 Anti-Migration 소재 개발
- 저유전 소재(Dk, Df)
  용량 Data 및 고속 전송용 고주파수에서 전송 손실을 최소화할 수 있는 특성을 지닌
  Df < 0.002 수준의 저유전율 소재 개발
- Foldable Patterned Film
  Foldable OLED Panel 보호·지지 기능과 Folding 응력 완화 특성을 갖춘 점착 Film 개발
- High Modulus DAF
  박막 wafer의 wire bonding pad crack 억제
- Patterned Film
  Flexible OLED Panel을 보호하고 Folding·Bending 환경에서도 구조적 안정성과 장기 신뢰성을 확보하는 점착 Film 개발
- 공정용 보호필름
  Flexible OLED Panel 공정에서 외부 오염 및 공정 손상을 방지하여 공정 안정성과 수율 향상에 기여하는 기능성 Film 개발
- Thermal Spread Sheet
  얇고 디자인 자유도가 높으며, 높은 열전도도(면 방향으로 열을 빠르게 전파)를 갖는 기술을 개발
- 전장용 Bonding Sheet
  고온 내열성 및 Migration 특성이 우수한 자동차용 PCB 소재
- PI 보호필름
  도금 보호를 위해 내열성, Residue Free 특성을 갖는 공정 보호 Film
- Encapsulation Film
  OLED Panel의 수분·산소 유입을 차단하여 OLED 소자 보호 및 장기 신뢰성을 확보하는 봉지용 소재 개발
- EMI Shielding 공정용 Film
  EMI Sputtering 공정에서 PKG 하부를 보호하여 공정 오염과 불량 발생을 억제하는 보호 Film 개발
- Digitizer용 Absorber Film
  저손실 연자성 시트의 자기유도 및 커플링 현상을 통한 RF 안테나의 노이즈 간섭 최소화 기술 개발
- 전도성 본딩 필름(CBF)
  Mobile 기기의 신호 간섭 현상을 금속보강판 부착을 통해 차폐하는 전도성 본딩 필름(CBF) 개발
- Hybrid QFN Tape
  High End QFN PKG용 Phenoxy/Epoxy base의 고내열 접착층의 Hybrid QFN Tape 개발

- Digitizer용 EMI Absorber Film
  Digitizer용 전자파 흡수 Film 개발
- EMI 차폐필름
  Mobile 기기의 고속 Data 전송 시, 신호 간섭현상을 차폐하는 EMI 차폐 Film의 개발
- 2 Layer FCCL
  스마트폰 연성회로기판용 박막 2층 FCCL 개발
- Metal CCL
  LED용 고방열 Metal CCL 개발
- Black CVL
  연성회로기판용 Acrylic Black Coverlay 개발
- DAF(Die Attach Film)
  반도체 PKG Chip 적층용 Die Attach Film 개발
- Backgrinding Tape
  CMOS 이미지센서용 Backgrinding Tape 개발

- Mold Release Film
  반도체 공정 Mold Release Film 개발
- 국내 최초QFN(Quad Flat No-Lead) Tape
  QFN Package 반도체 공정 EMC Molding Leakage 방지용 고내열 점착 Tape 개발
- 국내 최초UV Dicing Tape
  반도체 공정 wafer saw용 UV Dicing Tape 개발
- 국내 최초Spacer Tape
  반도체 PKG Chip 적층용 Spacer Tape 개발
- 저 Tacky형 아크릴 점착시트
  상온 저 Tacky형 아크릴 점착시트 개발

- Bonding Sheet
  Multi-Layer FCCL 제조용 층간 접착필름 개발
- Stiffener
  연성회로기판용 Stiffener 개발
- 실리콘계 고내열 필름
  반도체용 실리콘계 고내열 약점착필름 개발
- 편광판 보호필름
  LCD용 편광판 보호필름 개발
- Encapsulating Adhesive
  휴대폰 Saw Filter PKG용 Encapsulating Adhesive 개발

- 국내 최초세계 2번째Lead Lock Tape
  반도체 ASIC TQFP PKG용 Lead Lock Tape 개발
- Acrylic 약 점착필름
  연성회로기판용 Acrylic 약점착필름 개발
- 방열판 접착층 양면 Tape
  반도체 방열판 접착층 양면 접착필름 개발
- 3Layer FCCL
  연성회로기판용 3층 FCCL, 국산화 개발
- Coverlay
  연성회로기판용 Coverlay 국산화 개발
- 국내 최초세계 4번째LOC Tape
  반도체 DRAM TSOP PKG용 LOC Tape 개발