이녹스첨단소재

연구개발

- Anti Migration 소재(Acryl)
  Dendrite가 없는 Anti-Migration 소재 개발
- 저유전 소재(Dk, Df)
  용량 Data 및 고속 전송용 고주파수에서 전송 손실을 최소화할 수 있는 특성을 지닌
  Df < 0.002 수준의 저유전율 소재 개발
- High Modulus DAF
  박막 wafer의 wire bonding pad crack 억제
- 전장용 Bonding Sheet
  고온 내열성 및 Migration 특성이 우수한 자동차용 PCB 소재
- PI 보호필름
  도금 보호를 위해 내열성, Residue Free 특성을 갖는 공정 보호 Film
- Thermal Spread Sheet
  얇고 디자인 자유도가 높으며, 높은 열전도도(면 방향으로 열을 빠르게 전파)를 갖는 기술을 개발
- Digitizer용 Absorber Film
  저손실 연자성 시트의 자기유도 및 커플링 현상을 통한 RF 안테나의 노이즈 간섭 최소화 기술 개발
- 전도성 본딩 필름(CBF)
  Mobile 기기의 신호 간섭 현상을 금속보강판 부착을 통해 차폐하는 전도성 본딩 필름(CBF) 개발
- Hybrid QFN Tape
  High End QFN PKG용 Phenoxy/Epoxy base의 고내열 접착층의 Hybrid QFN Tape 개발

- Digitizer용 EMI Absorber Film
  Digitizer용 전자파 흡수 Film 개발
- EMI 차폐필름
  Mobile 기기의 고속 Data 전송 시, 신호 간섭현상을 차폐하는 EMI 차폐 Film의 개발
- 2 Layer FCCL
  스마트폰 연성회로기판용 박막 2층 FCCL 개발
- Metal CCL
  LED용 고방열 Metal CCL 개발
- Black CVL
  연성회로기판용 Acrylic Black Coverlay 개발
- DAF(Die Attach Film)
  반도체 PKG Chip 적층용 Die Attach Film 개발
- Backgrinding Tape
  CMOS 이미지센서용 Backgrinding Tape 개발

- Mold Release Film
  반도체 공정 Mold Release Film 개발
- 국내 최초QFN(Quad Flat No-Lead) Tape
  QFN Package 반도체 공정 EMC Molding Leakage 방지용 고내열 점착 Tape 개발
- 국내 최초UV Dicing Tape
  반도체 공정 wafer saw용 UV Dicing Tape 개발
- 국내 최초Spacer Tape
  반도체 PKG Chip 적층용 Spacer Tape 개발
- 저 Tacky형 아크릴 점착시트
  상온 저 Tacky형 아크릴 점착시트 개발

- Bonding Sheet
  Multi-Layer FCCL 제조용 층간 접착필름 개발
- Stiffener
  연성회로기판용 Stiffener 개발
- 실리콘계 고내열 필름
  반도체용 실리콘계 고내열 약점착필름 개발
- 편광판 보호필름
  LCD용 편광판 보호필름 개발
- Encapsulating Adhesive
  휴대폰 Saw Filter PKG용 Encapsulating Adhesive 개발