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연구개발

주요 연구분야

시장과 고객의 요구를 가장 먼저 생각합니다.

이녹스첨단소재 기술연구소는 전자∙정보용 고분자 소재 개발을 국내에서 선도적으로 시작한 이래, 디스플레이∙반도체 및 전기∙전자 공정 부품 소재 개발에 주력해 왔습니다.
나아가 차세대 모빌리티용 2차전지의 안전성과 성능을 동시에 구현하는 지능형 소재 솔루션을 개발하며, 미래 성장 동력을 선제적으로 확보하고 있습니다.
2001년부터 축적해 온 고분자 설계∙합성∙배합∙코팅 기술을 기반으로, 시장과 고객의 요구를 한 발 앞서 실현하는 핵심 솔루션 파트너로 나아가겠습니다.

Providing the future solution

연구분야 개요

핵심 기술

  • 고분자 합성 및 배합
  • 접착제 설계 및 가공
기술 융합
적용분야 기술 요구 특성
INNOBM
(Battery & Mobility)
  • 1. 고에너지 밀도
  • 2. 열 안정성
  • 3. 경량화
  • 4. 고 신뢰성
INNOSEM
(Semiconductor)
  • 1. 고밀도/고집적화
  • 2. 소형화/박형화
  • 3. 저전력
  • 4. 고속 전송
  • 5. Wide I/O
INNOLED
(Display)
  • 1. 고화질
  • 2. 고 신뢰성
  • 3. Flexibility
  • 4. Transparent
  • 5. 대형화
SMARTFLEX
(FPCB, Smart Device)
  • 1. 고다층 적층화
  • 2. 소형/박막화
  • 3. Fine Pitch화
  • 4. R-F 복합화
  • 5. Embedded화