국내 1위의 FPCB 소재 및 반도체 PKG소재 전문기업인 이녹스가 반도체 PKG소재 관련하여 ‘다이싱 다이 어태치 필름’의 특허를 취득하였다. 최근 모바일 전자기기의 경박 단소화로 인해 반도체 패키지의 박막화 추세가 급진전되고 있으며 이로 인해 적용되는 웨이퍼 두께도 점차 얇아지고 있다. 따라서 종래의 다이 어태치 필름은 PKG 조립 공정 중 실형상의 부스러기 형성과 칩깨짐으로 인해 생산성과 신뢰성 저하가 문제시 되고 있다. 이번 취득한 특허의 기술을 적용하면 박막 웨이퍼 제조 시 실형상의 부스러기와 칩깨짐 방지가 가능한 다이싱 다이 어태치 필름을 공급하며 기존 제품을 대체할 것으로 예상된다. 향후 이녹스의 반도체 PKG 소재 주력 제품인 DAF(Die Attach Film)에 적용 시 매출에 상당히 기여할 수 있을 것으로 예상하며, 특히 고객사(외주 PKG 업체 포함)의 NAND와 CI-MCP, e-MMC 제품으로 사용이 확대 되면서 매출 증대 효과를 상당히 기대하고 있다.