メインメニューショートカット
本文へ
INNOX
KOR
ENG
CHN
お問い合わせ
サイトマップ
会社情報
会社概要
CEOメッセージ
ビジョン
沿革
CI
事業所案内
事業状況
事業分野
回路基板素材事業
半導体素材事業
有機EL素材事業
研究開発
研究所情報
主要研究分野
研究業績
研究設備
広報センター
一目で分かるイノックス
広報資料
投資情報
株主へのメッセージ
採用情報
人事制度
ENG
CHN
JPN
お問
HOME
事業状況
会社情報
事業状況
研究開発
広報センター
投資情報
採用情報
事業分野
事業分野
回路基板素材事業
半導体素材事業
有機EL素材事業
事業分野
回路基盤材料事業
軽薄回路を作るための必須素材
INNOFLEX
COVERLAY >
BLACK COVERLAY >
2 LAYER FCCL >
3 LAYER FCCL >
BONDING SHEET >
STIFFENER >
半導体素材事業
半導体パッケージング工程で使われる粘着・接着素材
INNOSEM
QFN TAPE >
DAF >
有機EL素材事業
ディスプレー用OLED(有機発光ダイオード)素材