1999年LOC Tape
开发半导体 DRAM TSOP PKG用 LOC Tape
研究成果
2001年3Layer FCCL
开发国产化软性基板用 3层 FCCL
2001年Coverlay
开发国产化软性回路基板用Coverlay
2002年Lead Lock Tape
开发半导体 ASIC TQFP PKG用 Lead Lock Tape
2002年Acrylic 弱粘性胶
开发软性回路基板用Acrylic 弱粘性胶带
2002年防热板 粘合层 双面 Tape
开发半导体防热板粘合层 双面粘合胶带
2003年硅酮系列高耐热胶带
开发半导体用硅酮系高耐热弱粘性胶带
2003年偏光版保护膜
开发LCD用 偏光版保护膜
2003年Encapsulating Adhesive
开发手机 Saw Filter PKG用 Encapsulating Adhesive
2004年Bonding Sheet
开发Multi-Layer FCCL 制造用 层间粘合膜
2004年Stiffener
开发软性机板用 Stiffener
2006年低Tacky型 压克力粘合Sheet
开发常温低Tacky型压克力粘合Sheet
2007年Spacer Tape
开发半导体 PKG Chip 阶层用Spacer Tape
2008年UV Dicing Tape
开发半导体工程 wafer saw用 UV Dicing Tape
2009年Mold Release Film
开发半导体工程Mold Release Film
2009年QFN(Quad Flat No-Lead) Tape
开发QFN Package 半导体工程 EMC Molding Leakage 防止用 高耐热粘合Tape
2010年DAF(Die Attach Film)
开发半导体 PKG Chip 阶层用Die Attach Film
2010年Backgrinding Tape
开发CMOS 形象感应用Backgrinding Tape
2011年Metal CCL
开发LED用 高防热 Metal CCL
2011年Black CVL
开发软性回路基板用Acrylic Black Coverlay
2012年Digitizer용 EMI Absorber Film
开发Digitizer用 电磁波 吸收Film
2012年EMI 屏蔽膜
Mobile 机器的高速Data 传送时, 屏蔽信号干扰现象的EMI 屏蔽Film的开发
2012年2 Layer FCCL
开发数码手机软性回路基板用薄膜2层FCCL
2013年传导性Bonding 胶带 (CBF)
开发Mobile机器的信号干扰现象通过粘结金属增强板屏蔽的传到性Bonding胶带9CBF）
2013年Hybrid QFN Tape
开发High End QFN PKG用Phenoxy/Epoxy base的 高耐热阶层的Hybrid QFN Tape
2014年Digitizer用 Absorber Film
通过低损耗软磁性片的磁感应及联结现象使RF-antenna噪音干扰最小化的技术开发
2015年散热片
薄型化，设计自由化，高导热性（面板方向热传播）技术开发
2016年电气装置用纯胶
优秀的耐高温性及耐离子迁移特性适用于车载PCB
2016年镀金工程用 PI 保护膜
镀金工程用优秀的耐热性，无残留特性的保护膜
2018High Modulus DAF
抑制薄膜晶片的电线焊盘裂纹
