Invisible tech
for smart life
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利诺士尖端材料在于薄膜回路(FPCB)素材领域中,以独自的技术力与 原价竞争力为基础上, 贡献于确保国内IT 素材技术基础,然而担当世界市场NO.1 Maker 的 主导作用。
TPU Tape
EMI Tape
Low Modulus PSA
Coverlay
Bonding Sheet
Stiffener
软性回路机板(FPCB)是 代替 现有的 坚硬板子形态的回路机板(Rigid PCB) 即非常轻便而带着柔软性的还能弯曲的机板,最近IT机器的轻薄短小,按高技能化趋势,手机,相机,手提电脑,wearable 机器等 受人瞩目的回路机板,猛烈的生长。
在国内外制造软性回路机板的企业共有大约10几家公司,利诺士尖端材料生产/供应 使用于制造软性回路机板(FPCB)的原材料。